树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物

摘要

本公开提供了硅氢加成可固化的组合物，所述硅氢加成可固化的组合物包含树脂线性有机硅氧烷嵌段共聚物，所述树脂线性有机硅氧烷嵌段共聚物包含约0.5至约5摩尔％的含至少一个脂族不饱和键的C₁至C₃₀烃基等等。此类硅氢加成可固化的树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物与其缩合可固化的对应物相比，具有显著更快的固化速度。更快的固化速度对于封装电子设备较重要，所述电子设备诸如为发光二极管(LED)芯片设备，特别是具有高结构的设备。

主权项

一种有机硅氧烷嵌段共聚物，包含：40摩尔％至90摩尔％的式[R¹₂SiO_2/2]二甲硅烷氧基单元，10摩尔％至60摩尔％的式[R²SiO_3/2]三甲硅烷氧基单元，0.5摩尔％至35摩尔％的硅烷醇基团[≡SiOH]；其中：每个R¹在每次出现时独立地为C₁至C₃₀烃基，或包含至少一个脂族不饱和键的C₁至C₃₀烃基，每个R²在每次出现时独立地为C₁至C₃₀烃基，或包含至少一个脂族不饱和键的C₁至C₃₀烃基；其中：所述二甲硅烷氧基单元[R¹₂SiO_2/2]以线性嵌段排列，每个线性嵌段具有平均100至300个二甲硅烷氧基单元[R¹₂SiO_2/2]；所述三甲硅烷氧基单元[R²SiO_3/2]以非线性嵌段排列，具有至少500g/mol的分子量；至少30％的非线性嵌段彼此交联；每个线性嵌段经由‑Si‑O‑Si‑连键连接至至少一个非线性嵌段；所述有机硅氧烷嵌段共聚物具有至少20,000g/mol的重均分子量；并且所述有机硅氧烷嵌段共聚物包含约0.5摩尔％至约4.5摩尔％的含至少一个脂族不饱和键的C₁至C₃₀烃基。