发明名称 |
Cover net systems for encapsulation films comprising bis-(alkenylamide) compounds |
摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine erste Zusammensetzung (A) umfassend (i) mindestens eine Verbindung (I) ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Triallylisocyanurat, Triallylcyanurat, wobei die Verbindung (I) bevorzugt Triallylisocyanurat ist; und (ii) mindestens eine Bis-(alkenylamid)-Verbindungen. Daneben betrifft die vorliegende Erfindung auch eine zweite Zusammensetzung (B) umfassend die erste Zusammensetzung (A) und mindestens ein Polyolefincopolymer. Schließlich betrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung der Zusammensetzung (B) zur Herstellung einer Folie zur Verkapselung einer elektronischen Vorrichtung, insbesondere einer Solarzelle. |
申请公布号 |
EP3034527(A1) |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
申请号 |
EP20140199279 |
申请日期 |
2014.12.19 |
申请人 |
EVONIK DEGUSSA GMBH |
发明人 |
ULBRICHT, DANIEL;HEIN, MARCEL;KLEFF, FRANK;SCHAUHOFF, STEPHANIE;OHLEMACHER, JÜRGEN |
分类号 |
C08F255/02;C08F226/06;C09D4/06;C09D123/04;H01L31/00 |
主分类号 |
C08F255/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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