三层防伪标签PCB板及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种三层防伪标签PCB板及其制备工艺，所述PCB板包括相互平行设置的光板和芯板，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层。该工艺不仅可满足芯片绑定位置的精度要求，而且表面处理可全部镀金，且芯板曾加阻焊油墨涂层，可大大降低表面处理(化学镀金)的成本。

主权项

一种三层防伪标签PCB板的制备工艺，该三层防伪标签PCB板包括相互平行设置的光板(1)和芯板(2)，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层(3)，其特征在于，其包括以下步骤：①芯板开料，即根据需要把基板裁剪成设定大小的芯板；②对芯板进行钻孔，并孔化；③分别在芯板的两侧面设置线路；④对芯板进行电镀，即把整块芯板进行镀铜；⑤对芯板进行刻蚀，即把芯板表面需要的电路图显示出来；⑥阻焊，即在芯板上涂阻焊油墨；⑦对芯板进行表面处理；⑧将上述芯板、绝缘层和光板按次序压合到一起，形成整板；⑨对上述整板的两侧面进行二次阻焊；⑩对上述整板的两侧面进行进行钻孔；最后对所述整板进行成型、测试、包装即可。