一种VIA部署方法和装置

摘要

本发明提供了一种VIA部署方法和装置，应用于差分信号传输，该方法包括：确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；根据第一VIA对在PCB上的位置，确定与第一VIA对中两个VIA的中心连线及中心连线的平行线相垂直的直线；在直线上，确定两个点；根据两个点，构建第二VIA对，并确定第二VIA对与第一VIA对相邻。本发明实施例提供的方案降低了相邻线路间信号串扰。

主权项

一种VIA部署方法，其特征在于，应用于差分信号传输，包括：确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；根据所述第一VIA对在PCB上的位置，确定与所述第一VIA对中两个VIA的中心连线及所述中心连线的平行线相垂直的直线；在所述直线上，确定两个点；根据所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第一VIA对相邻。