| 发明名称 | 一种高频软磁立绕混合型电抗器 | ||
| 摘要 | 一种高频软磁立绕混合型电抗器，涉及电抗器技术领域，它包括下底板（1）、一组下铁轭（2）、一组线圈（3）、一组上铁轭（4）和上压板（5），所述一组下铁轭（2）分别并排安装在下底板（1）上，所述一组线圈（3）分别并排安装在一组下铁轭（2）上，所述上压板（5）通过一组上铁轭（4）将一组线圈（3）压紧。该电抗器散热性能好，生产成本高，生产效率高，采用低噪音设计，符合现在行业产品的需求。满足市场需要。 | ||
| 申请公布号 | CN205335045U | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201620023977.X | 申请日期 | 2016.01.11 |
| 申请人 | 深圳市金顺怡电子有限公司 | 发明人 | 李川 |
| 分类号 | H01F27/30(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I | 主分类号 | H01F27/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人 | 张晓霞 |
| 主权项 | 一种高频软磁立绕混合型电抗器，其特征在于它包括下底板（1）、一组下铁轭（2）、一组线圈（3）、一组上铁轭（4）和上压板（5），所述一组下铁轭（2）分别并排安装在下底板（1）上，所述一组线圈（3）分别并排安装在一组下铁轭（2）上，所述上压板（5）通过一组上铁轭（4）将一组线圈（3）压紧。 | ||
| 地址 | 518106 广东省深圳市光明新区公明街道河堤路冠城低碳产业园D栋四、五层 | ||