| 发明名称 | 一种矩阵式框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种矩阵式框架，包括由相匹配的上架板(1)和下架板(2)组成的基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板(1)上的芯片固定上座(3)和设置在下架板(2)上与芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引脚(5)，芯片焊接面(6)通过框架引脚(5)与基板固定连接，芯片焊接面(6)上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构。本实用新型的有益效果：吸附强度大，锡膏分布均匀，焊接的接触性高，工作效率高，次品率低。 | ||
| 申请公布号 | CN205335253U | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201620069683.0 | 申请日期 | 2016.01.21 |
| 申请人 | 江苏海德半导体有限公司 | 发明人 | 杨吉明 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种矩阵式框架，包括由相匹配的上架板(1)和下架板(2)组成的基板，其特征在于，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板(1)上的芯片固定上座(3)和设置在下架板(2)上与芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引脚(5)，芯片焊接面(6)通过框架引脚(5)与基板固定连接，芯片焊接面(6)上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构。 | ||
| 地址 | 213022 江苏省无锡市江阴市临港街道东徐路3号 | ||