| 发明名称 | 用于半导体的制造中的压敏粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于半导体的制造中的压敏粘合片。提供一种压敏粘合片，其即使在半导体的制造方法中也能够维持期望的压敏粘合特性，所述制造方法包括例如，支承材料的剥离步骤。所述压敏粘合片包括基材层和压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层的水接触角为80°至105°。所述压敏粘合片用于半导体的制造方法中，所述制造方法包括使压敏粘合剂层与在20℃下在水中的溶解度为1g/100mL以下的溶剂接触的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN105694749A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201510900517.0 | 申请日期 | 2015.12.09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 田中俊平;高桥智一;秋山淳 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/14(2006.01)I;C08F220/28(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08F226/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种压敏粘合片，其包括：基材层；和压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的水接触角为80°至105°，和其中所述压敏粘合片用于半导体的制造方法中，所述半导体的制造方法包括使所述压敏粘合剂层与在20℃下在水中的溶解度为1g/100mL以下的溶剂接触的步骤。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||