激光加工装置以及晶片的加工方法

摘要

激光加工装置以及晶片的加工方法。激光加工装置具有：具有保持被加工物的保持面的被加工物保持构件；对保持在被加工物保持构件上的被加工物照射激光光线的激光光线照射构件；使被加工物保持构件与激光光线照射构件相对移动的移动构件；对保持在被加工物保持构件上的被加工物的应加工区域进行拍摄的拍摄构件，激光光线照射构件具有：振荡出激光光线的激光光线振荡构件；会聚从激光光线振荡构件振荡出的激光光线并对保持在被加工物保持构件上的被加工物进行照射的聚光器；光斑调整构件，其配设在激光光线振荡构件与聚光器之间，进行调整使得对保持在被加工物保持构件上的被加工物照射的激光光线的光斑在被加工物的被照射面上成为适当大小的光斑。

主权项

一种激光加工装置，该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其具有对被加工物进行保持的保持面；激光光线照射构件，其对保持在该被加工物保持构件的保持面上的被加工物照射激光光线；移动构件，其使该被加工物保持构件与该激光光线照射构件相对地移动；以及拍摄构件，其对保持在该被加工物保持构件的保持面上的被加工物的应该加工的区域进行拍摄，该激光加工装置的特征在于，该激光光线照射构件具有：激光光线振荡构件，其振荡出激光光线；聚光器，其对从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线进行会聚而对保持在该被加工物保持构件的保持面上的被加工物进行照射；以及光斑调整构件，其配设在该激光光线振荡构件与该聚光器之间，进行调整使得对保持在该被加工物保持构件上的被加工物照射的激光光线的光斑在被加工物的被照射面上成为适当大小的光斑。