发明名称 | 一种基板顶起装置、基板封装设备及方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种基板顶起装置、基板封装设备及方法。所述基板顶起装置,用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板;包括:旋转机构、旋转杆、喷嘴、气体提供机构;旋转杆能够围绕旋转机构转动;喷嘴设置于旋转杆上;气体提供机构通过喷嘴吹送气体以顶起第一基板。所述基板封装设备,用于对第一基板和第二基板进行封装,基板封装装置包括用于吸附第一基板的机台,还包括本发明任意一项实施例所提供的基板顶起装置,基板顶起装置喷嘴朝向第一基板设置。所述基板封装方法,在第一基板和第二基板的封装过程中使用本发明任意一项实施例所提供的基板封装设备。本发明提供的基板顶起装置、基板封装设备及方法,能够有效防止基板在封装过程中因为向下弯曲而造成的问题。 | ||
申请公布号 | CN105702881A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
申请号 | CN201610041128.1 | 申请日期 | 2016.01.21 |
申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 孙中元;周翔 |
分类号 | H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
主权项 | 一种基板顶起装置,用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板;其特征在于,包括:旋转机构、旋转杆、喷嘴、气体提供机构;其中:所述旋转杆能够围绕所述旋转机构转动;所述喷嘴设置于所述旋转杆上;所述气体提供机构通过所述喷嘴吹送气体以顶起第一基板。 | ||
地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |