| 发明名称 | 一种气相沉积装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种气相沉积装置，包括反应腔体(1)，还包括反应物注入组件、真空减压组件和温度控制组件，所述的反应物注入组件和真空减压组件均与反应腔体(1)连通；将基底物(2)放入反应腔体(1)中，用真空减压组件将反应腔体(1)抽真空后，关闭真空减压组件，通过反应物注入组件将反应物注入反应腔体(1)中，通过温度控制组件控制反应腔体(1)内的温度，使得反应物气化并沉积在基底物(2)表面。与现有技术相比，本发明具有操作方便、气相沉积过程可控、结构简单、成本低廉并且适合大规模商业化应用等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN105695956A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201610191935.1 | 申请日期 | 2016.03.30 |
| 申请人 | 同济大学 | 发明人 | 高国华;毕文超;武英杰;张月柔;吴广明;沈军;周斌 |
| 分类号 | C23C16/448(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/448(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 林君如 |
| 主权项 | 一种气相沉积装置，包括反应腔体(1)，其特征在于，还包括反应物注入组件、真空减压组件和温度控制组件，所述的反应物注入组件和真空减压组件均与反应腔体(1)连通；将基底物(2)放入反应腔体(1)中，用真空减压组件将反应腔体(1)抽真空后，关闭真空减压组件，通过反应物注入组件将反应物注入反应腔体(1)中，通过温度控制组件控制反应腔体(1)内的温度，使得反应物气化并沉积在基底物(2)表面。 | ||
| 地址 | 200092 上海市杨浦区四平路1239号 | ||