SnPbBi三元合金增材法制造的电路板及制造工艺

摘要

SnPbBi三元合金增材法制造的电路板及制造工艺，属于电路板制作技术领域。本发明的绝缘基板和SnPbBi三元合金层之间涂布有聚酰亚胺有机硅压敏胶带层。将SnPbBi三元合金置于笔管内；对电热丝进行通电加热，并向环隙空间内充入压缩气体，笔管管体的温度超过95℃时三元合金熔融，待液态三元合金从笔头流出，将液态三元合金涂布于电路板绝缘基材表面形成电路图图案。与现有技术相比为了降低低熔点合金増材制造印制电路板的成本，本发明选用熔点为95℃的低熔点合金，印制电路板制造成本显著降低的,同时解决了印制线路在器件工作中受热融化的问题；印制电路板绝缘基材选用柔性电路板制作领域广泛使用的聚酰亚胺工作安全可靠。

主权项

SnPbBi三元合金增材法制造的电路板，其特征是：该电路板包括绝缘基板、SnPbBi锡铅铋三元合金层及聚酰亚胺有机硅压敏胶带层三层结构，所述绝缘基板和SnPbBi锡铅铋三元合金层之间涂布有聚酰亚胺有机硅压敏胶带层。