发明名称 |
石墨烯增强银/金属氧化物电接触复合材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开一种石墨烯增强银/金属氧化物电接触复合材料及其制备方法,步骤为:第一步,将银/氧化石墨烯复合粉进行还原,得到银/石墨烯复合粉;第二步,将获得的银/石墨烯复合粉与MeO粉体进行混粉,得到AgGRMeO复合粉体;第三步,采用粉末冶金技术,将所述AgGRMeO复合粉体进行成型、烧结处理,得到高致密度的AgGRMeO复合材料,即石墨烯增强银/金属氧化物电接触复合材料。本发明在保持Ag/MeO复合材料原有性能的同时,可以提高其电导率及抗熔焊能力,降低接触电阻,该制备方法操作简单、工艺易控,成本低,易实现规模化生产,所述银基复合材料组织均匀,性能稳定。 |
申请公布号 |
CN105702387A |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
申请号 |
CN201610214706.7 |
申请日期 |
2016.04.08 |
申请人 |
上海和伍复合材料有限公司 |
发明人 |
王鹏鹏;毛琳;陈乐生;沈敏华 |
分类号 |
H01B13/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01B13/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种石墨烯增强银/金属氧化物电接触复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:第一步,将银/氧化石墨烯复合粉进行还原,得到银/石墨烯复合粉;第二步,将获得的银/石墨烯复合粉与MeO粉体进行混粉,得到AgGRMeO复合粉体;第三步,采用粉末冶金技术,将所述AgGRMeO复合粉体进行成型、烧结处理,得到高致密度的AgGRMeO复合材料,即石墨烯增强银/金属氧化物电接触复合材料。 |
地址 |
200240 上海市闵行区剑川路953弄322号一楼 |