发明名称 |
埋电阻板的制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种埋电阻板的制造方法,其包括如下步骤:(1)开料,提供一不含铜和卤素的板材;(2)NC钻孔,钻冲床钻板材制成定位孔;(3)内层线路,完成板框图形和靶标;(4)目视检查,检查板材无残铜;(5)冲模,冲埋电阻位;(6)内层清洗,清洗冲孔产生的板粉;(7)贴下膜,用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整;(8)埋电阻,将电阻放入已冲好的位置,平整、无多放、无漏放、无垃圾;(9)贴上膜,排版时覆盖一张上膜;(10)压合,上下各一张铜箔压合;(11)钻孔,钻出盲孔和通孔;(12)电镀,电镀通孔铜厚25um,电镀盲孔铜厚15um。 |
申请公布号 |
CN105704930A |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
申请号 |
CN201610202280.3 |
申请日期 |
2016.04.05 |
申请人 |
苏州市惠利源科技有限公司 |
发明人 |
杨卫民 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 |
代理人 |
金香玉 |
主权项 |
一种埋电阻板的制造方法,其包括如下步骤:(1)开料,提供一不含铜和卤素的板材;(2)NC钻孔,钻冲床钻板材制成定位孔;(3)内层线路,完成板框图形和靶标;(4)目视检查,检查板材无残铜;(5)冲模,冲埋电阻位;(6)内层清洗,清洗冲孔产生的板粉;(7)贴下膜,用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整;(8)埋电阻,将电阻放入已冲好的位置,平整、无多放、无漏放、无垃圾;;(9)贴上膜,排版时覆盖一张上膜;(10)压合,上下各一张铜箔压合;(11)钻孔,钻出盲孔和通孔;(12)电镀,电镀通孔铜厚25um,电镀盲孔铜厚15um;(13)外层线路,完成外层线路的布置(14)目视检查,检查无破孔、残铜、短路、缺口不良;(15)阻焊,阻焊高温完成后停止加热,继续通风,待炉温降至80℃以下方可取出;(16)丝印,丝印高温完成后停止加热,继续通风,待炉温降至80℃以下方可取出;(17)二次电镀,只镀焊盘,不做沉铜,焊盘表面电镀铜厚≥30um;(18)沉金,沉金后阻焊无明显脱落;(19)外围成型完成埋电阻板的制造。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷工业区 |