晶片材料去除

摘要

一个示例公开了用于晶片材料去除的系统，该系统包括：晶片结构图，识别具有第一位置的第一器件结构和具有第二位置的第二器件结构；材料去除控制器，耦接至所述结构图，并且具有材料去除波束功率电平输出信号和材料去除波束接通/关断状态输出信号；其中，材料去除控制器被配置为选择与第一位置相对应的第一材料去除波束功率电平和第一材料去除波束接通/关断状态；并且其中，材料去除控制器被配置为选择与第二位置相对应的第二材料去除波束功率电平和第二材料去除波束接通/关断状态。另一个示例公开了一种物品，包括至少一个非瞬时性有形机器可读存储介质，该非瞬时性有形机器可读存储介质包含用于晶片材料去除可执行机器指令。

主权项

一种用于晶片材料去除的系统，包括：晶片结构图，识别具有第一位置的第一器件结构和具有第二位置的第二器件结构；材料去除控制器，耦接至所述结构图，并且具有材料去除波束功率电平输出信号和材料去除波束接通/关断状态输出信号；其中，所述材料去除控制器被配置为选择与所述第一位置相对应的第一材料去除波束功率电平和第一材料去除波束接通/关断状态；并且其中，所述材料去除控制器被配置为选择与所述第二位置相对应的第二材料去除波束功率电平和第二材料去除波束接通/关断状态。