发明名称 一种无机封装的自聚光集成UVLED模块
摘要 本实用新型公开了一种无机封装的自聚光集成UVLED模块,其包含:UVLED灯体组件;所述UVLED灯体组件包括铜基电路板,所述铜基电路板上设有固晶区;还包含UVLED芯片;所述UVLED芯片固定在固晶区的中部;还包含用于将UVLED芯片的侧面光线反射后经由UVLED芯片的法线方向射出的光学导光板;还包含石英玻璃;还包含前盖;所述前盖为包含凹槽结构的盖板;所述凹槽结构的槽口朝向所述铜基电路板一侧,所述凹槽结构的槽底为前端面;前端面设有出光窗口,所述石英玻璃采用密封胶粘结于凹槽结构的槽底且覆盖所述出光窗口;所述前盖的后端面与所述铜基电路板固定连接;所述前盖的凹槽结构与铜基电路板之间形成腔体;所述腔体内部填充保护气体。
申请公布号 CN205335294U 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201620028242.6 申请日期 2016.01.13
申请人 深圳仁为光电有限公司 发明人 童泽路;寇卫峰;钟远洋
分类号 H01L33/58(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/58(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种无机封装的自聚光集成UVLED模块,其特征在于,包含:‑UVLED灯体组件;所述UVLED灯体组件包括铜基电路板,所述铜基电路板上设有固晶区,焊盘区和表面线路,固晶区表面设有镀金层;‑UVLED芯片;所述UVLED芯片固定在固晶区的中部;所述的UVLED芯片为多个,所有UVLED芯片采用固晶工艺固定于铜基电路板的固晶区上;‑用于将UVLED芯片的侧面光线反射后经由UVLED芯片的法线方向射出的光学导光板;所述光学导光板设于铜基电路板的固晶区两侧;‑石英玻璃;‑前盖;所述前盖为包含凹槽结构的盖板;所述凹槽结构的槽口朝向所述铜基电路板一侧,所述凹槽结构的槽底为前端面;前端面设有出光窗口,所述石英玻璃采用密封胶粘结于凹槽结构的槽底且覆盖所述出光窗口;所述前盖的后端面与所述铜基电路板固定连接;所述前盖的凹槽结构与铜基电路板之间形成腔体;所述光学导光板和UVLED芯片设置在所述腔体内部;所述腔体内部填充防止腔体内部器件氧化的保护气体。
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