发明名称 交流伺服系统的ST测试系统及方法
摘要 本发明公开了交流伺服系统的ST测试系统及方法,设置有上位机、负载伺服系统、功率仪系统及转矩传感器,上位机与负载伺服系统相连接,转矩传感器设置在负载伺服系统与用于进行ST测试的被测伺服系统相连接的传动轴上,上位机同转矩传感器相连接,功率仪系统分别与上位机和被测伺服系统相连接;通过工控机控制负载伺服系统和被测伺服系统,并下发采集数据的指令至功率仪系统和转矩传感器中对需要的数据进行采集,而后将所采集的数据传输回工控机内,通过工控机内的labview软件进行相应的处理,自动生成测试报告;为提高交流伺服系统性能测试的效率而设计出交流伺服系统的ST测试方法。
申请公布号 CN105699105A 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201610063580.8 申请日期 2016.01.29
申请人 成都乐创自动化技术股份有限公司 发明人 付婷;周旭;李健;杜嘉
分类号 G01M99/00(2011.01)I;G01R31/00(2006.01)I 主分类号 G01M99/00(2011.01)I
代理机构 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 代理人 张鸣洁
主权项 交流伺服系统的ST测试系统,其特征在于:设置有上位机、负载伺服系统、功率仪系统及转矩传感器,所述上位机与负载伺服系统相连接,所述转矩传感器设置在负载伺服系统与用于进行ST测试的被测伺服系统相连接的传动轴上,所述上位机同转矩传感器相连接,所述功率仪系统分别与上位机和被测伺服系统相连接;所述上位机还同被测伺服系统相连接。
地址 610000 四川省成都市高新区科园南二路一号大一孵化园8栋B座