透光基板的镀膜方法

摘要

本发明提供了一种透光基板的镀膜方法，包括采用晶粒尺寸小于或等于50μm的靶材，进行磁控溅射工艺，在透光基板的表面形成镀膜层，在磁控溅射工艺中，因为靶材较小的晶粒尺寸，在体积恒定的靶材内，增加了晶界数量，因为在晶界上的原子之间作用力较大，原子的自由能较大，所以在磁控溅射过程中晶界处原子较易被溅射。为此在磁控溅射过程中可有效提升靶材被带电离子轰击后溅射的速率，在短时间溅射出尺寸较小，且密度较大的晶粒，在透光基板上迅速形成密度更高、均匀度更好的镀膜层，从而减小透光基板上的铬合金镀膜上的漏光现象。

主权项

一种透光基板的镀膜方法，其特征在于，包括：提供透光基板；采用磁控溅射工艺在所述透光基板表面形成镀膜层，其中所述磁控溅射工艺采用的靶材具有小于或等于50μm的晶粒尺寸。