一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法

摘要

本发明公开了一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法，包括：材料堆积步骤：以第一功率的激光与金属粉末同轴耦合输出的方式在塑胶壳体上按照预定的图案进行扫描，一边射出激光一边同时进行同轴送粉，通过激光将同轴输送的所述金属粉末融化，并使其在所述塑胶壳体上凝固沉积，逐层堆积后形成具有所述图案的天线或电路。本发明可以简便快捷地在塑料壳体制作复杂的三维天线和电路结构。

主权项

一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法，其特征在于，包括：图案预成型步骤：使用第二功率的激光在所述塑胶壳体上镭雕以去除掉所述塑胶壳体上一定厚度的塑胶，以形成所述天线或电路的图案；材料堆积步骤：以镭雕好的图案的凹陷底面作为基面，以第一功率的激光与金属粉末同轴耦合输出的方式在塑胶壳体上对所述基面扫描，一边射出激光一边同时进行同轴送粉，通过激光将同轴输送的所述金属粉末融化，并使其在所述塑胶壳体上凝固沉积，逐层堆积后形成具有所述图案的天线或电路，所述天线或电路嵌入所述塑胶壳体的表面而成型；所述第一功率为30W～100W，所述第二功率为5W～30W；所述材料堆积步骤中，以镭雕好的图案的凹陷底面作为基面，对所述基面扫描输出激光与金属粉末，沉积第一层金属材料，完成第一层的扫描和材料沉积后，按照沉积的厚度提高激光与金属粉末输出点到所述基面的距离，再进行第二层的扫描和材料沉积，以此方式逐层堆积金属材料，最终形成天线或电路。