一种用于LTCC多层布线曲面基板的制造方法

摘要

本发明公开了一种用于LTCC多层布线曲面基板的制造方法，属于电路先进集成基板制造领域。LTCC曲面基板主要包含多层LTCC基板层叠、金属化布线和层间信号通孔三个主要部分。然而，应用常规LTCC基板的制造技术难以实现曲面LTCC基板结构的制造。本发明的优点是：在曲面基板制造前，对每层LTCC的图形进行修正，充分保证了层间信号连接在曲面截面处的互连完整性；在印刷、叠片、层压和烧结阶段都引入带有目标曲面界面的承载板、叠片板和承烧板作为必要的辅助支撑保护装置，不仅充分保证了曲面结构制造中的精度，还在陶瓷片曲面化过程中给予其充分的支撑和保护。LTCC曲面基板的实现，使LTCC基板的应用扩展到结构功能一体化以及附形电路设计领域。

主权项

一种用于LTCC多层布线曲面基板的制造方法，所述的LTCC多层布线曲面基板由多层LTCC基板层叠构成，在LTCC基板上设置有金属化布线和层间信号通孔，其特征在于包括以下步骤：(1)根据曲面基板的设计曲率，对基于平面LTCC基板设计的金属化布线和层间信号通孔进行修正，保证曲面处理后金属化布线和层间信号通孔的有效连通；(2)依据修正后的电路图形，对每层LTCC生瓷片进行冲孔、填孔以及图形化转移印刷操作；(3)设计并制作带有支撑面和垂直定位销的曲面叠片板，在垂直定位销辅助下，将印刷好的LTCC生瓷片按照图层顺序依次放置于该曲面叠片板上；其中，曲面叠片板支撑面的曲率与曲面基板的设计曲率相同；(4)对叠片后的LTCC生瓷片连同曲面叠片板进行包封并进行温水等静压处理，得到LTCC生坯；(5)设计并制作带有支撑面的承烧板，将LTCC生坯放置于承烧板上进行烧结处理，获得曲面基板；其中，承烧板支撑面的曲率与曲面基板的设计曲率相同。