| 发明名称 | 荧光粉涂敷方法 | ||
| 摘要 | 一荧光粉涂敷方法，以制作一360度光源封装装置，经涂敷制得的光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一萤光胶层，位于所述第一萤光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的一第二萤光胶层。 | ||
| 申请公布号 | CN105702838A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201610046660.2 | 申请日期 | 2016.01.22 |
| 申请人 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 | 发明人 | 吴有第;方涛;钱诚 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人 | 罗京;孟湘明 |
| 主权项 | 一荧光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步骤：(S01)一第一围坝胶形成于一基板；(S02)一第一荧光胶层充填于所述第一围坝胶；(S03)多个芯片置于所述第一荧光胶层上表面；(S04)多个连接单元分别连接于所述基板和所述芯片；(S05)一第二围坝胶形成于所述基板；以及(S06)一第二荧光胶层充填于所述第二围坝胶。 | ||
| 地址 | 213100 江苏省常州市科教城创研港1#楼B座7楼 | ||