| 发明名称 | 用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法。一种表面贴装电子器件包括：半导体材料的本体(20)、形成多个接触端子(70)的引线框架(4)；覆盖半导体本体(20)的封装电介质区域(69)。每个接触端子(70)包括由封装电介质区域(69)上覆的内部部分以及在侧向上凸出到封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(S<sub>flank1</sub>)界定的外部部分。对于每个接触端子(70)器件进一步包括在对应的第一侧向表面(S<sub>flank1</sub>)之上延伸的抗氧化区域(60)。 | ||
| 申请公布号 | CN105702657A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201510591929.0 | 申请日期 | 2015.09.16 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | F·马奇希 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种表面贴装电子器件包括：‑半导体材料的本体(20)；‑引线框架(4)，形成多个接触端子(70)；以及‑封装电介质区域(69)，覆盖所述半导体本体(20)；并且其中每个接触端子(70)包括由所述封装电介质区域(69)覆盖的内部部分和在侧向上凸出到所述封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(S<sub>flank1</sub>)界定的外部部分，对于每个接触端子(70)，所述器件进一步包括：在对应的第一侧向表面(S<sub>flank1</sub>)上延伸的抗氧化区域(60)。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||