一种切割方法及设备

摘要

本发明提供了一种切割方法及设备，所述方法包括：获得切割轨迹的第一参数和第二参数，其中：所述第一参数为实线长度和虚线长度，所述第二参数为实线段和虚线段的排列关系；在处理器中扩展一根虚拟轨迹轴，并设定所述虚拟轨迹轴的脉冲当量，通过所述虚拟轴实现所述切割轨迹的输出；基于所述第一参数、第二参数，获得第三参数，所述第三参数为：实线段脉冲数和虚线段脉冲数排列关系，将所述第三参数设置到所述处理器寄存器中；所述处理器中位置比较模块基于所述第三参数对切割过程进行控制，实现了在进行虚线切割时加工数据量小，控制器负载小，切割速度快，切割效率高的技术效果。

主权项

一种切割方法，所述方法包括：步骤1：获得切割轨迹的第一参数和第二参数，其中：所述第一参数为实线段长度和虚线段长度，所述第二参数为实线段和虚线段的排列关系；其特征在于，所述方法还包括：步骤2：在处理器中扩展一根虚拟轨迹轴，并设定所述虚拟轨迹轴的脉冲当量，通过所述虚拟轴实现所述切割轨迹的输出；步骤3：基于所述第一参数、第二参数，获得第三参数，所述第三参数为：实线段脉冲数和虚线段脉冲数排列关系，将所述第三参数设置到所述处理器寄存器中；步骤4：所述处理器中位置比较模块基于所述第三参数对切割过程进行控制。