主权项 |
一种大尺寸磨削晶圆残余应力测试方法,其特征在于,包括下列步骤:提供磨削后的半导体晶圆,确定12个测试点,测试点分布在<110>晶向的4条半径上,每条半径上3个测试点,相邻测试点之间的间隔为30mm,靠近晶圆中心的测试点距晶圆中心5mm,靠近晶圆边缘的测试点距边缘5mm;用丙酮清洗测试点,在测试点0°、45°、90°三个方向上粘贴已编号(a、b、c)的应变计;在应变花测量圆中心处通过机械方式开孔进行应力释放,孔直径为0.8‑1mm,孔的边缘距应变计的近端距离为1‑1.5mm;利用应变仪记录下应力释放过程中产生的应变,根据公式:<img file="1.GIF" wi="1477" he="135" />E、ν分别为<110>晶向处的弹性模量和泊松比,ε<sub>x</sub>、ε<sub>y</sub>为X、Y方向上的应变值,求得X、Y方向上的正应力σ<sub>x</sub>、σ<sub>y</sub>;根据测得的应变值作出应变莫尔圆,然后求得最小和最大主应变ε<sub>B</sub>、ε<sub>A</sub>,再根据公式:<img file="2.GIF" wi="928" he="135" />求得主应力值,σ<sub>1</sub>,σ<sub>2</sub>分别为最大和最小主应力。 |