| 发明名称 | 电互连薄片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于形成柔性电子电路(更具体地用于形成包括诸如集成电路之类的刚性电子元件的电路)的可弯曲电互连薄片。该薄片包括柔性基板和用于连接各电子元件的可拉伸导电迹线。弹性层被置于基板和迹线之间。本发明还涉及包括可弯曲电互连薄片的电子电路。 | ||
| 申请公布号 | CN105705328A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201480060855.1 | 申请日期 | 2014.09.04 |
| 申请人 | 荷兰应用自然科学研究组织TNO;IMEC 非营利协会 | 发明人 | D·A·范登安德;R·H·L·科斯特司;J·范登布兰德 |
| 分类号 | B32B15/095(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;B32B27/40(2006.01)I;H01R3/00(2006.01)I;H01R4/00(2006.01)I;H01R35/00(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/095(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 罗婷婷 |
| 主权项 | 电互连薄片(1)，其包括由基板材料制成的柔性基板(2)和可拉伸导电迹线(3)，其特征在于，置于所述基板和所述迹线之间的弹性层(4)，所述弹性层(4)机械连接所述迹线和所述基板，所述弹性层(4)具有比所述基板材料的杨氏模量低的杨氏模量。 | ||
| 地址 | 荷兰海牙 | ||