发明名称 半導体装置及びその製造方法、電子装置
摘要
申请公布号 JP5935330(B2) 申请公布日期 2016.06.15
申请号 JP20120003946 申请日期 2012.01.12
申请人 富士通株式会社 发明人 林 信幸;米田 泰博;中西 輝
分类号 H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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