| 发明名称 | 半导体装置、半导体模块 | ||
| 摘要 | 特征在于具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比该多个冷却鳍片长，在前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容该多个冷却鳍片和该固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入至该螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过该开口而插入至该螺孔中，将该冷却套固定于该半导体模块。 | ||
| 申请公布号 | CN105684144A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201380079499.3 | 申请日期 | 2013.09.10 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 牛岛光一;哈利德·哈桑·候赛因;齐藤省二 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比所述多个冷却鳍片长，在前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容所述多个冷却鳍片和所述固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入所述螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过所述开口而插入至所述螺孔中，将所述冷却套固定于所述半导体模块。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||