发明名称 制备磁性随机存储器周边导电通路的方法
摘要 本发明是关于在纳米尺寸的MRAM中,制备高质量的周边导电通路(ECM,Electrical Conducting Means)的方法,具有高电导率和更好的阻止Cu电迁移。通过对扩散阻止层(DBL,Diffusion Barrier Layer)和粘附增强层(AEL,Adhesion Enhancement Layer)选择合适的材料,可以得到可靠性高的MRAM器件。为进一步减低DBL与AEL的总厚度,可以采用单层合金扩散阻止层(ADBL,Alloyed Diffusion Barrier Layer)。ADBL材料可选自Co、Ru或Cr的合金,合金的其它元素选自W、Ti、Pt、Rd、Hf、Nb、Zr、V,这些元素的含量在5%至40%之间。
申请公布号 CN105679784A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201510779495.7 申请日期 2015.11.13
申请人 上海磁宇信息科技有限公司 发明人 肖荣福
分类号 H01L27/22(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 主分类号 H01L27/22(2006.01)I
代理机构 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人 于晓菁
主权项 一种制备磁性随机存储器导电通路的方法,其特征在于,设置所述导电通路中包括:扩散阻止层;粘附增强层;以及被所述扩散阻止层和所述粘附增强层包围的Cu主导电通道。
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