发明名称 |
制备磁性随机存储器周边导电通路的方法 |
摘要 |
本发明是关于在纳米尺寸的MRAM中,制备高质量的周边导电通路(ECM,Electrical Conducting Means)的方法,具有高电导率和更好的阻止Cu电迁移。通过对扩散阻止层(DBL,Diffusion Barrier Layer)和粘附增强层(AEL,Adhesion Enhancement Layer)选择合适的材料,可以得到可靠性高的MRAM器件。为进一步减低DBL与AEL的总厚度,可以采用单层合金扩散阻止层(ADBL,Alloyed Diffusion Barrier Layer)。ADBL材料可选自Co、Ru或Cr的合金,合金的其它元素选自W、Ti、Pt、Rd、Hf、Nb、Zr、V,这些元素的含量在5%至40%之间。 |
申请公布号 |
CN105679784A |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
申请号 |
CN201510779495.7 |
申请日期 |
2015.11.13 |
申请人 |
上海磁宇信息科技有限公司 |
发明人 |
肖荣福 |
分类号 |
H01L27/22(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 |
代理人 |
于晓菁 |
主权项 |
一种制备磁性随机存储器导电通路的方法,其特征在于,设置所述导电通路中包括:扩散阻止层;粘附增强层;以及被所述扩散阻止层和所述粘附增强层包围的Cu主导电通道。 |
地址 |
201800 上海市嘉定区城北路235号二号楼二层 |