发明名称 PCB板和PCB板的设置方法
摘要 本发明公开了一种PCB板和PCB板的设置方法,所述PCB板包括至少两层导电层,相邻两层导电层之间设有半固化片层,其特征在于,所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层,所述导电金属层用于与所述至少两层导电层电连接。本发明通过在PCB板的至少一侧边设置与PCB板的导电层电连接的导电金属层,由于是设置在PCB板的侧边,因此没有半固化片层的阻隔,能够更良好地与导电层实现电连接,且将每一导电层内的回路的地统一连接至导电金属层,增强了每一导电层对地的连通性。而由于导电金属层暴露在外界的面积增大,因此防静电能力大大增强。
申请公布号 CN105682344A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201610112591.0 申请日期 2016.02.29
申请人 上海摩软通讯技术有限公司 发明人 李鸿雪;徐敏燕;张卓立
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 上海弼兴律师事务所 31283 代理人 薛琦;罗朗
主权项 一种PCB板,包括至少两层导电层,相邻两层导电层之间设有半固化片层,其特征在于,所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层,所述导电金属层用于与所述至少两层导电层电连接。
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