发明名称 |
PCB板和PCB板的设置方法 |
摘要 |
本发明公开了一种PCB板和PCB板的设置方法,所述PCB板包括至少两层导电层,相邻两层导电层之间设有半固化片层,其特征在于,所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层,所述导电金属层用于与所述至少两层导电层电连接。本发明通过在PCB板的至少一侧边设置与PCB板的导电层电连接的导电金属层,由于是设置在PCB板的侧边,因此没有半固化片层的阻隔,能够更良好地与导电层实现电连接,且将每一导电层内的回路的地统一连接至导电金属层,增强了每一导电层对地的连通性。而由于导电金属层暴露在外界的面积增大,因此防静电能力大大增强。 |
申请公布号 |
CN105682344A |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
申请号 |
CN201610112591.0 |
申请日期 |
2016.02.29 |
申请人 |
上海摩软通讯技术有限公司 |
发明人 |
李鸿雪;徐敏燕;张卓立 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海弼兴律师事务所 31283 |
代理人 |
薛琦;罗朗 |
主权项 |
一种PCB板,包括至少两层导电层,相邻两层导电层之间设有半固化片层,其特征在于,所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层,所述导电金属层用于与所述至少两层导电层电连接。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江科苑路399号1号楼 |