| 发明名称 | 阵列基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种阵列基板，其包括：显示区和封装区，所述封装区包括多层功能层，所述封装区还包括通孔，所述通孔贯穿至少一层功能层，所述通孔用于使封装胶通过所述通孔流入；沟槽，所述沟槽设置在至少部分所述通孔上方，其中，所述至少部分通孔在阵列基板的衬底基板上的投影区域位于所述沟槽在所述衬底基板上的投影区域内。 | ||
| 申请公布号 | CN105679770A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201610058612.5 | 申请日期 | 2016.01.28 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 王祖强;杨玉清;皇甫鲁江 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王鹏鑫 |
| 主权项 | 一种阵列基板，其包括：显示区和封装区，所述封装区包括多层功能层，所述封装区还包括通孔，所述通孔贯穿至少一层功能层，所述通孔用于使封装胶通过所述通孔流入；沟槽，所述沟槽设置在至少部分所述通孔上方，其中，所述至少部分通孔在阵列基板的衬底基板上的投影区域位于所述沟槽在所述衬底基板上的投影区域内。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||