一种电路基板层叠装置

摘要

本发明提供一种电路基板层叠装置，不仅能够完成自动将输送线来的电路基板堆叠的任务，而且在堆叠操作中可靠性更强，确保电路基板上的连线部位不会被触碰到，整个装置的成本较低。其机架内侧的两侧设有皮带传送机构，平皮带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，上层平皮带的下方设有顶升缸，其特征在于：在所述上层平皮带的两侧设有倾斜辊，倾斜辊内设有至少一个可旋转的辊，两侧的所述倾斜辊之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板的宽度，内缘之间的间距小于电路基板的宽度，上层平皮带的上方两侧的多个托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。

主权项

一种电路基板层叠装置，其包括机架，所述机架内侧的两侧设有皮带传送机构，所述皮带传送机构中，平皮带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，所述皮带传送机构的上层平皮带的下方设有至少一个顶升缸，其特征在于：在所述上层平皮带的两侧设有倾斜辊，在所述倾斜辊内设有至少一个可旋转的辊，两侧的所述倾斜辊之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板的宽度，内缘之间的间距小于电路基板的宽度，在所述上层平皮带的上方两侧设有多个托板， 两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。