| 发明名称 |
渦電流終点検出のための研磨パッド |
| 摘要 |
Polishing pads for polishing semiconductor substrates using eddy current end- point detection are described. Methods of fabricating polishing pads for polishing semiconductor substrates using eddy current end-point detection are also described. |
| 申请公布号 |
JP5933636(B2) |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
| 申请号 |
JP20140132128 |
申请日期 |
2014.06.27 |
| 申请人 |
ネクスプラナー コーポレイション |
发明人 |
ウィリアム シー． アリソン;ダイアン スコット;ホワン ピン;リチャード フレンツェル;アレクサンダー ウィリアム シンプソン |
| 分类号 |
H01L21/304;B24B37/24;B24B37/26 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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