| 发明名称 | 一种用于LED倒装技术中的喷涂装置 | ||
| 摘要 | 一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，包括加热平台，加热平台上固定有基板，基板上方布置有喷头、水平移动的刮刀，所述喷头通过管道连接盛有荧光粉混合物的容器。本实用新型一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，解决现有技术中喷涂胶量不均匀的问题；提升喷涂效率，使荧光粉均匀分布在晶片上，从而提升发光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN205319188U | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201620082832.7 | 申请日期 | 2016.01.28 |
| 申请人 | 宜昌劲森光电科技股份有限公司 | 发明人 | 李超;张杰;易伟 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人 | 吴思高 |
| 主权项 | 一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，包括加热平台（5），其特征在于，加热平台（5）上固定有基板（1），基板（1）上方布置有喷头（3）、水平移动的刮刀（4），所述喷头（3）通过管道连接盛有荧光粉混合物（2）的容器。 | ||
| 地址 | 443000 湖北省宜昌市伍家岗区白杨路16号 | ||