一种金属基线路板的压合方法

摘要

本发明实施例公开了一种金属基线路板的压合方法，预置具有缓冲层的压合用第一叠层结构及第二叠层结构，所述第二叠层结构与所述第一叠层结构非对称设置，且所述第一叠层结构中还设置有硬质垫板层，金属基线路板的待压合叠板置于所述第一叠层结构和第二叠层结构之间，且该待压合叠板的金属基面靠近所述第一叠层结构，对所述第一叠层结构及第二叠层结构施加压力以压合所述待压合叠板。本发明实施例还提供了一种金属基线路板的压合用叠板机构。这样，第二叠层结构与第一叠层结构非对称设置时，可使得压合过程中金属基和线路板成品受热和散热不对称，平衡了因两者膨胀系数差异较大而导致的不平衡应力，改善了压合后产品的平整度，保证了产品质量。

主权项

一种金属基线路板的压合方法，其特征在于，包括：预置具有缓冲层的压合用第一叠层结构及第二叠层结构，所述第二叠层结构与所述第一叠层结构非对称设置，且所述第一叠层结构中还设置有硬质垫板层，金属基线路板的待压合叠板置于所述第一叠层结构和第二叠层结构之间，且该待压合叠板的金属基面靠近所述第一叠层结构，所述待压合叠板的金属基带有侧边加强筋，所述硬质垫板层厚度不小于所述侧边加强筋超出金属基面的长度，其侧边加强筋外露于所述第一叠层结构及第二叠层结构且向第一叠层结构方向延伸；对所述第一叠层结构及第二叠层结构施加压力以压合所述待压合叠板。