发明名称 |
倒车雷达传感器灌胶工艺及灌胶针头 |
摘要 |
一种倒车雷达传感器灌胶工艺,包括以下步骤:提供双组分灌封胶并充分搅匀;将灌胶针头伸入传感器的COB板下方并灌注搅匀的双组分灌封胶,灌封胶由下向上堆积,通过COB板与传感器的壳体的缝隙流动至COB板的上方覆盖COB板并填满COB板与壳体之间的缝隙;以及自然阴干固化,所述灌胶针头为细长结构,长度为5~20mm、直径为0.6~4mm,由于选取双组分的灌封胶并将灌胶针头伸入至传感器的COB板下方,灌封胶由下向上流动,可以有效排除传感器内的空气并完全覆盖住COB板,然后自然阴干固化,不需要额外的加热,也不需要胶与空气充分接触,只需一道灌胶工序便完成整个产品的灌胶封装,不仅提高了灌封胶各区域固化时间的同步性,使产品性能更加稳定;而且不需要进行烘烤,减少了制造工序,大大降低了灌胶工时及制造成本。 |
申请公布号 |
CN103736649B |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
申请号 |
CN201310726476.9 |
申请日期 |
2013.12.25 |
申请人 |
深圳市豪恩汽车电子装备有限公司 |
发明人 |
麦福利;彭炳炎;包青成 |
分类号 |
B05D7/24(2006.01)I;B05C5/02(2006.01)I |
主分类号 |
B05D7/24(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 |
代理人 |
李新梅 |
主权项 |
一种倒车雷达传感器灌胶工艺,包括以下步骤:提供双组分灌封胶并充分搅匀;将灌胶针头伸入传感器的COB板下方并灌注搅匀的双组分灌封胶,灌封胶由下向上堆积,通过COB板与传感器的壳体的缝隙流动至COB板的上方覆盖COB板并填满COB板与壳体之间的缝隙;以及自然阴干固化。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区大浪街道工业园路豪恩科技园 |