| 摘要 |
일 실시 예에 따르는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 도금 시드층을 포함하는 캐리어 기판 상에 제1 회로 패턴층을 형성한다. 상기 제1 회로 패턴층을 선택적으로 노출시키는 캐비티를 구비하는 제1 층간 절연층을 포함하는 제1 적층 구조물을 상기 캐리어 기판 상에 형성한다. 상기 캐비티의 내부에 소자칩을 배치시키되, 절연성 접착층을 이용하여 상기 제1 회로 패턴층과 상기 소자칩을 전기적으로 절연시킨다. 상기 소자칩을 덮는 제2 층간 절연층을 포함하는 제2 적층 구조물을 상기 제1 적층 구조물 상에 형성한다. 상기 캐리어 기판을 상기 제1 및 제2 적층 구조물로부터 분리함으로써, 상기 제1 회로 패턴층을 노출시킨다. 상기 제1 회로 패턴층 사이의 상기 절연성 접착층을 선택적으로 제거하여 상기 소자칩을 노출시키고, 상기 소자칩과 전기적으로 연결되는 접속 구조물을 형성한다. |
