发明名称 电路基板层叠机
摘要 本发明提供一种电路基板层叠机,其不仅可以自动将输送线来的电路基板堆叠起来,而且在堆叠过程中确保不会触碰电路基板上有连线的部位,整个装置的适应性较强。其机架内侧的两侧设有“O”形带传送机,“O”形带绕过多个“O”形带轮,其中一个“O”形带轮与驱动装置连接,在上层“O”形带的下方设有顶升缸,在上层“O”形带的上方两侧设有多个托板,托板与固定安装的横移缸连接,其特征在于:所述托板在所述横移缸完全伸出时,所述托板在水平面上的投影,至少覆盖所述托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影,至少一侧机架采用可横向调节位置的方式与底板连接。
申请公布号 CN105668292A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201410671405.8 申请日期 2014.11.21
申请人 无锡市福曼科技有限公司 发明人 田芸
分类号 B65H29/16(2006.01)I 主分类号 B65H29/16(2006.01)I
代理机构 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人 顾吉云
主权项  电路基板层叠机,其包括机架,所述机架内侧的两侧设有“O”形带传送机,所述“O”形带传送机中,“O”形带绕过多个“O”形带轮,其中一个“O”形带轮与驱动装置连接,在所述“O”形带传送机的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸,在“O”形带传送机的上层“O”形带的上方两侧设有多个托板,所述托板与固定安装的横移缸连接,其特征在于:所述托板在所述横移缸完全伸出时,所述托板在水平面上的投影,至少覆盖所述托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影,至少一侧的所述机架采用可横向调节位置的方式与底板连接。
地址 214112 江苏省无锡市新区梅村工业园锡鸿路16号