| 发明名称 | 传感器模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够空间利用率高地配置传感器芯片和IC芯片以及芯片部件的传感器模块及其制造方法。在一部分埋设有端子板(3、4)的成型体(2)通过注射成型而成型。在成型体(2)形成有第一凹部(5)和第二凹部(6)，在第一凹部(5)收纳有压力传感器芯片(12)，通过接合线(13)与端子板(3、4)连接，在第二凹部6收纳有IC芯片(14)，通过接合线(15)连接。在成型体(2)设有划分第一凹部(5)和第二凹部(6)的边界壁部(2c)，在边界壁部(2c)内埋设有芯片部件(11、11)。 | ||
| 申请公布号 | CN105679719A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201510883496.6 | 申请日期 | 2015.12.04 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 上村秀树 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 杨谦;房永峰 |
| 主权项 | 一种传感器模块，具有由树脂材料成型的成型体、一部分埋设于上述成型体的端子板和安装于上述成型体的内部的传感器芯片以及IC芯片，其特征在于，在上述成型体中，在相对于上述端子板的同一侧形成有第一凹部和第二凹部，在上述第一凹部收纳有上述传感器芯片，上述传感器芯片和露出于上述第一凹部的底部的上述端子板通过接合线连接，在上述第二凹部收纳有上述IC芯片，上述IC芯片和露出于上述第二凹部的底部的上述端子板通过接合线连接，在上述成型体中形成有包围上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一方的壁部，在该壁部的内部埋设有芯片部件，该芯片部件与上述端子板连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||