发明名称 |
一种机箱标准件装配质量智能分析方法 |
摘要 |
本发明公开了一种机箱标准件装配质量智能分析方法,包括:获取机箱标准件的图像,对相机进行标定,得图像中每个像素对应现实的距离为D<sub>x</sub>、D<sub>y</sub>;设规定要求检测的装配数量为N<sub>c</sub>、不要求检测的装配数量为N<sub>u</sub>,分割图像得到各装配样本S<sub>i</sub>(i=1、2、3…N<sub>c</sub>+N<sub>u</sub>),划分图像为N<sub>c</sub>个强制检测区域与N<sub>u</sub>个非强制检测区域;获取待检测机箱标准件图像,在各检测区域R<sub>i</sub>采用低差异抽样算法与对应的装配处样本S<sub>i</sub>进行匹配,并统计得到成功匹配的强制检测区域个数n<sub>c</sub>、非强制检测区域个数n<sub>u</sub>;计算要求各种装配良品率,并设置各种装配良品率阈值对所述装配质量进行判断分析。本发明实现了非接触式机箱标准件多处装配的独立分析与装配质量分析。 |
申请公布号 |
CN105678789A |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
申请号 |
CN201610093451.3 |
申请日期 |
2016.02.19 |
申请人 |
广州市华颉电子科技有限公司 |
发明人 |
黄瑛娜;林镇秋 |
分类号 |
G06T7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06T7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 |
代理人 |
杨文录 |
主权项 |
一种机箱标准件装配质量智能分析方法,其特征在于,所述方法包括:A获取机箱标准件的图像,对相机进行标定,得图像中每个像素对应现实的距离为D<sub>x</sub>、D<sub>y</sub>;B设规定要求检测的装配数量为N<sub>c</sub>、不要求检测的装配数量为N<sub>u</sub>,分割图像得到各装配样本S<sub>i</sub>,其中i=1、2、3…N<sub>c</sub>+N<sub>u</sub>,划分图像为N<sub>c</sub>个强制检测区域与N<sub>u</sub>个非强制检测区域;C获取待检测机箱标准件图像,在各检测区域R<sub>i</sub>采用低差异抽样算法与对应的装配处样本S<sub>i</sub>进行匹配,并统计得到成功匹配的强制检测区域个数n<sub>c</sub>、非强制检测区域个数n<sub>u</sub>;D计算要求各种装配良品率,并设置各种装配良品率阈值对所述装配质量进行判断分析。 |
地址 |
510670 广东省广州市萝岗区科学大道162号创意大厦B1栋605室 |