| 发明名称 | 包覆颗粒 | ||
| 摘要 | 一种方法包括将包覆材料和未经包覆的粒状芯材料在具有选择的离子强度的溶液中组合。所述选择的离子强度促进用所述包覆材料包覆所述未经包覆的粒状芯材料以形成经包覆的颗粒；和可在形成之后收集所述经包覆的颗粒。所述包覆材料具有比所述芯材料高的电导率。 | ||
| 申请公布号 | CN105684195A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201480043589.1 | 申请日期 | 2014.05.30 |
| 申请人 | 南加州大学 | 发明人 | C.周;J.戎;M.葛;X.方 |
| 分类号 | H01M4/13(2006.01)I | 主分类号 | H01M4/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 宋莉;金拟粲 |
| 主权项 | 方法，其包括：将包覆材料和未经包覆的粒状芯材料在具有选择的离子强度的溶液中组合，其中所述选择的离子强度促进用所述包覆材料包覆所述未经包覆的粒状芯材料以形成经包覆的颗粒；和收集所述经包覆的颗粒，其中所述包覆材料具有比所述芯材料高的电导率。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||