用于制造多层元件的方法和系统以及多层元件

摘要

一种用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和至少一个与衬底扁平地连接的导体结构，所述导体结构具有由导电材料制成的第一区域，所述导电材料根据预先给定的图案存在，其中在第一区域之间存在不导电的第二区域，其特征在于下列步骤：导体膜（142）与衬底（200）借助于居间的横向结构化的粘接剂层（220）连接，使得在第一区域（240）中在多个粘附区（224）处生成衬底与导体膜之间的部分粘附接触，并且导体膜在横向伸展的第二区域（250）中未通过粘接剂与衬底连接或者固定程度较低地通过粘接剂与衬底连接；通过沿着第一区域的界限切割导体膜来结构化导体膜；以及从横向伸展的第二区域（250）除去导体膜的连续的膜件（142'）。该方法尤其是被设置用于以卷到卷方法制造RFID天线或柔韧的电路板。

主权项

用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和至少一个与衬底扁平地连接的导体结构，所述导体结构具有由导电材料制成的第一区域，所述导电材料根据预先给定的图案存在，其中在第一区域之间存在不导电的第二区域，所述方法尤其是用于以卷到卷方法制造RFID天线或柔韧的电路板，其特征在于下列步骤：导体膜（142）与衬底（200）借助于居间的横向结构化的粘接剂层（220）连接，使得在第一区域（240）中在多个粘附区（224）处生成衬底与导体膜之间的部分粘附接触，并且导体膜在横向伸展的第二区域（250）中未通过粘接剂与衬底连接或者固定程度较低地通过粘接剂与衬底连接；通过沿着第一区域的界限切割导体膜来结构化导体膜；以及从横向伸展的第二区域（250）除去导体膜的连续的膜件（142'）。