铜电镀方法

摘要

本发明的铜电镀方法包括含水酸性铜电镀浴，所述含水酸性铜电镀浴含有在直流电镀条件下形成具有圆形横截面形状的铜沟槽的整平剂添加剂；和至少一个反向电流脉冲周期，所述至少一个反向电流脉冲周期由一个正向电流脉冲与一个反向电流脉冲组成，其中在所述至少一个电流脉冲周期内，施加于衬底的反向电荷对正向电荷的分率介于0.1％到5％的范围内。所述方法尤其适用于同时填充盲微孔和电镀具有矩形横截面形状的沟槽。

主权项

一种铜电镀方法，其包括呈以下顺序的步骤：(i)提供包含盲微孔及具有供沟槽形成用的开口的图案化抗蚀剂层的衬底，及包含整平剂添加剂的含水酸性铜电解质，其中所述整平剂添加剂在直流电电镀条件下形成具有圆形横截面形状的铜沟槽，(ii)操作所述衬底作为阴极使其与至少一个阳极接触，且使所述衬底与所述含水酸性铜电解质接触，及，(iii)对所述衬底施加电流，所述电流包含至少一个由一个正向电流脉冲及一个反向电流脉冲组成的电流脉冲周期，且其中在所述至少一个电流脉冲周期中，施加于所述衬底的反向电荷对正向电荷的分率在0.1％到5％的范围内，且由此，用铜填充所述盲微孔并形成具有矩形横截面形状的铜沟槽。