用于微流控芯片进样的负压对接装置

摘要

本实用新型公开一种用于微流控芯片进样的负压对接装置，包括块状的主动件，其能够在竖直方向进行往复运动；杆状的从动件，其上端密封连接有通入负压的管道、下端连接有弹性的密封件；所述从动件连接到所述主动件，并在其带动下向下运动至挤压待负压对接的微流控芯片的气孔实现负压接入后撤出；其中，所述从动件和所述密封件均为中空结构；挤压时所述密封件的中空结构与所述气孔对齐。本实用新型实现微流控芯片进样负压对接的快速接入和撤出的同时，还具有较高密封性的优点。

主权项

一种用于微流控芯片进样的负压对接装置，其特征在于，包括：主动件，其呈块状，能够在竖直方向进行往复运动；从动件，其呈杆状，所述从动件上端通过气路接头密封连接有通入负压的管道、下端通过接口件连接有弹性的密封件；所述从动件连接到所述主动件，并在其带动下向下运动至挤压待负压对接的微流控芯片的气孔实现负压接入后撤出；其中，所述气路接头、所述从动件、所述密封件和所述接口件均为中空结构；所述从动件上端与所述气路接头螺纹连接，所述从动件下端与接口件螺纹连接；挤压时所述密封件的中空结构与所述气孔对齐。