IC模块以及IC卡、IC模块基板

摘要

提供能够降低制造成本而不会使接触端子的外观受损的IC模块以及IC卡、IC模块基板。具备：接触端子(10)，其设置于基材(1)的表面(1a)，相对于外部端子的接触面由金镀层(14)构成；IC芯片(55)，其安装于基材(1)的背面(1b)；导电部件(导线(60)、第1导电层(20)以及第2导电层(30))，其通过在基材(1)的表面(1a)及背面(1b)开口的通孔(3)而将IC芯片(55)和接触端子(10)连接；以及绝缘性的表面材料(40)，其将表面(1a)局部地覆盖。将表面(1a)中的俯视时与IC芯片(55)重叠的区域的至少一部分设为不形成贵金属镀层的非形成区域，将表面材料(40)配置于该非形成区域。

主权项

一种IC模块，其特征在于，具备：基材，其设置有在表面及背面开口的贯通孔；接触端子，其设置于所述表面，相对于外部端子的接触面的至少一部分由贵金属镀层构成；IC芯片，其在俯视时与所述贯通孔不重叠的位置安装于所述背面；导电部件，其通过所述贯通孔而将所述IC芯片和所述接触端子连接；以及绝缘性的表面材料，其将所述表面局部地覆盖，将所述表面中的俯视时与所述IC芯片重叠的区域的至少一部分设为不形成所述贵金属镀层的非形成区域，将所述表面材料配置于该非形成区域。