发明名称 一种SIM卡座堆叠结构及其手机
摘要 本发明公开了一种SIM卡座堆叠结构及其手机,该SIM卡座堆叠结构包括液晶显示模组、带钢片的面壳、PCB板、SIM卡座和电池,所述液晶显示模组设置在所述钢片的正面,所述PCB板和所述电池设置在所述钢片的背面,所述SIM卡座固定在所述PCB板上,其中:所述钢片上局部设置有用于容纳SIM卡的切孔,所述PCB板上局部设置有用于取出所述SIM卡的缺口。由于在面壳的钢片上采用了切孔,以及在PCB板上采用了缺口,由此利用了钢片的厚度空间在PCB板的LCD面来放置SIM卡,并利用了PCB板上的缺口来插拔SIM卡,从而在不增加手机长宽的情况下减薄了手机的总厚度,同时也增加了PCB板背面摆放器件的使用面积。
申请公布号 CN102843448B 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201210287893.3 申请日期 2012.08.14
申请人 惠州TCL移动通信有限公司 发明人 于元升;李书星
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 王永文;刘文求
主权项 一种SIM卡座堆叠结构,包括液晶显示模组、带钢片的面壳、PCB板、SIM卡座和电池,所述液晶显示模组设置在所述钢片的正面,所述PCB板和所述电池设置在所述钢片的背面,所述SIM卡座固定在所述PCB板上,其特征在于:所述钢片上局部设置有用于容纳SIM卡的切孔,所述PCB板上局部设置有用于取出所述SIM卡的缺口,缺口设置在PCB板的侧边,缺口的深度大于SIM卡长度的三分之一且小于SIM卡长度的二分之一,缺口的两外端处设置有凹槽,凹槽的深度超过PCB板厚度的三倍。
地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号