发明名称 |
一种SIM卡座堆叠结构及其手机 |
摘要 |
本发明公开了一种SIM卡座堆叠结构及其手机,该SIM卡座堆叠结构包括液晶显示模组、带钢片的面壳、PCB板、SIM卡座和电池,所述液晶显示模组设置在所述钢片的正面,所述PCB板和所述电池设置在所述钢片的背面,所述SIM卡座固定在所述PCB板上,其中:所述钢片上局部设置有用于容纳SIM卡的切孔,所述PCB板上局部设置有用于取出所述SIM卡的缺口。由于在面壳的钢片上采用了切孔,以及在PCB板上采用了缺口,由此利用了钢片的厚度空间在PCB板的LCD面来放置SIM卡,并利用了PCB板上的缺口来插拔SIM卡,从而在不增加手机长宽的情况下减薄了手机的总厚度,同时也增加了PCB板背面摆放器件的使用面积。 |
申请公布号 |
CN102843448B |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
申请号 |
CN201210287893.3 |
申请日期 |
2012.08.14 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
于元升;李书星 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
王永文;刘文求 |
主权项 |
一种SIM卡座堆叠结构,包括液晶显示模组、带钢片的面壳、PCB板、SIM卡座和电池,所述液晶显示模组设置在所述钢片的正面,所述PCB板和所述电池设置在所述钢片的背面,所述SIM卡座固定在所述PCB板上,其特征在于:所述钢片上局部设置有用于容纳SIM卡的切孔,所述PCB板上局部设置有用于取出所述SIM卡的缺口,缺口设置在PCB板的侧边,缺口的深度大于SIM卡长度的三分之一且小于SIM卡长度的二分之一,缺口的两外端处设置有凹槽,凹槽的深度超过PCB板厚度的三倍。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 |