半导体部件和使用其的半导体安装品、半导体安装品的制造方法

摘要

本发明的半导体部件具有半导体封装件、凸点以及被覆部，半导体封装件具有安装面。凸点由第1焊料构成，并形成于安装面。被覆部由包含由第2焊料构成的焊料粉、助焊剂成分以及第1热硬化性树脂粘合剂的第1组合物构成，对凸点的前端部进行了被覆。

主权项

一种半导体部件，其特征在于，具备：半导体封装件，其具有安装面；凸点，其由第1焊料构成，并形成于所述安装面；以及被覆部，其由包含由第2焊料构成的焊料粉、助焊剂成分以及第1热硬化性树脂粘合剂在内的第1组合物构成，并被覆所述凸点的前端部。