发明名称 一种无铅耐CAF高Tg覆铜板
摘要 本发明提供了一种无铅耐CAF高Tg覆铜板,由复合树脂层、玻纤布、铜箔构成,先将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面,再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合,最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。本发明本发明采用上述原料以及原料配方,生产的覆铜板无铅因此毒性降低,同时降低了对环境的污染,且同时具有耐CAF即即PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为;以及高Tg(熔点)的覆铜板。
申请公布号 CN105667012A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201610027577.0 申请日期 2016.01.15
申请人 广德龙泰电子科技有限公司 发明人 林英荣;陈伟福
分类号 B32B17/02(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I 主分类号 B32B17/02(2006.01)I
代理机构 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人 叶丹
主权项 一种无铅耐CAF高Tg覆铜板,其特征在于:由复合树脂层、玻纤布、铜箔构成,先将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面,再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合,最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
地址 242200 安徽省宣城市广德县经济开发区(长安路以东鹏举路以南)