一种新型微声学传感器集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种微声学传感器集成电路封装结构，包括印制电路版、微声学传感器集成电路芯片、微处理器专用集成电路芯片、粘合层、金丝、软封体、钎焊合金层、金属罩壳，所述粘合层，将微声学传感器集成电路芯片、微处理器专用集成电路芯片分别固定到印制电路版装片区，所述金丝，两端焊点分别在两芯片的电极上、以及分别在微处理器专用集成电路芯片电极上和印制电路版焊盘上，所述软封体，以热固性改性环氧树脂将微处理器专用集成电路芯片以及金丝焊点密封，所述钎焊合金层，是钎焊金属浆料热熔后在印制电路版钎焊区与金属罩壳钎焊边之间形成的金属间合金。提供一种使微声学传感器具备对声波信号敏感度高，抗干扰能力强，可靠性高且体积小的封装结构。

主权项

一种新型微声学传感器集成电路封装结构，其特征在于，包括印制电路版、微声学传感器集成电路芯片、微处理器专用集成电路芯片、粘合层、金丝、软封体、钎焊合金层、金属罩壳，所述粘合层，将微声学传感器集成电路芯片、微处理器专用集成电路芯片分别固定到印制电路版装片区，所述金丝，两端焊点分别在两芯片的电极上、以及分别在微处理器专用集成电路芯片电极上和印制电路版焊盘上，所述软封体，以热固性改性环氧树脂将微处理器专用集成电路芯片以及金丝焊点密封，所述钎焊合金层，是钎焊金属浆料热熔后在印制电路版钎焊区与金属罩壳钎焊边之间形成的金属间合金。