| 发明名称 | 半导体封装件及其形成方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种半导体器件和用于形成半导体器件的方法。半导体器件包括：具有邻近集成电路管芯的通孔的集成电路，其中，模塑料置于集成电路管芯和通孔之间。通孔具有延伸穿过图案化层的突出件，并且通孔可以从图案化层的表面偏移。通过选择性地去除晶种层可以形成凹槽，其中，晶种层用于形成通孔。本发明涉及半导体封装件及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105679741A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201510656984.3 | 申请日期 | 2015.10.12 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;刘重希;林志伟;郑明达 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：在载体衬底上方形成第一层；在所述第一层中形成第一开口；在所述第一层上方形成通孔，所述通孔延伸至所述第一开口内；在所述第一层上方放置集成电路；在所述第一层上方形成模塑料，所述模塑料沿着所述集成电路和所述通孔的侧壁延伸；在所述集成电路和所述通孔上形成重分布层；以及去除所述载体衬底。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||