发明名称 |
基片集成脊波导板间垂直互联电路结构 |
摘要 |
本发明提出一种基片集成脊波导板间垂直互联电路结构,旨在提供一种小体积,易集成,具有良好互联性能和长期可靠性的毫米波板间垂直互联电路结构。本发明通过下述技术方案予以实现:LTCC多层电路板(1)上,集成有垂直于基板表面的基片集成脊波导SIRW(3),并在LTCC多层电路板(1)表面金属地上对应出口处蚀刻有基片集成脊波导开口;Z向金属化填充孔(2)排列成金属孔栅阵列,等效构成波导壁和波导内的单侧脊,50欧姆带状线(8)两侧金属屏蔽孔与探针约束腔(7)等间距排列;通过销孔对位实现两板间对侧SIRW接口的对位压接,并以此实现两板间毫米波信号由50欧姆带状线—SIRW—SIRW—50欧姆带状线的垂直互联过渡。 |
申请公布号 |
CN105680133A |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
申请号 |
CN201610015049.3 |
申请日期 |
2016.01.11 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第十研究所 |
发明人 |
张凯;黄建 |
分类号 |
H01P5/00(2006.01)I;H01P5/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/00(2006.01)I |
代理机构 |
成飞(集团)公司专利中心 51121 |
代理人 |
郭纯武 |
主权项 |
一种基片集成脊波导毫米波板间垂直互联电路结构,包括:上下两块具有相同转换电路的低温共烧陶瓷LTCC多层电路板(1),波导短路面(5)以及通过高阻带线(9)匹配连接的50欧姆带状线(8)和带状线探针(6),其特征在于:LTCC多层电路板(1)上,集成有垂直于基板表面的基片集成脊波导SIRW(3),并在LTCC多层电路板(1)表面金属地上对应出口处蚀刻有基片集成脊波导开口;Z向金属化填充孔(2)排列成金属孔栅阵列,以此等效构成波导壁和波导内的单侧脊,50欧姆带状线(8)通过高阻带线(9)匹配过渡为带状线探针(6),并沿主模电场方向从单侧介质波导脊(10)一侧伸入SIRW(3)内,50欧姆带状线(8)两侧金属屏蔽孔与探针约束腔(7)等间距排列;最终通过销孔对位实现两对侧SIRW(3)接口的对位压接,并以此实现两板间毫米波信号由50欧姆带状线—SIRW—SIRW—50欧姆带状线的垂直互联过渡。 |
地址 |
610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号 |