焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端

摘要

本发明提供一种焊盘结构，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。另，本发明还提供一种电路板及一种移动终端。所述焊盘结构可以防止相邻焊盘之间的短路，并增加插孔元器件的引脚与焊盘之间的焊接可靠性。

主权项

一种焊盘结构，其特征在于，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。